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下面附上一則新聞讓大家了解時事
群創總經理暨營運長蕭志弘自本月16日上任後，勤走廠區每個角落，深感領軍人才是公司永續競爭力，再創巔峰的資產，認為即時與員工共享營運成果，提供優質薪酬，就能與員工們一起不能不逛成長。因此決定公司當季營運正向發展，且生產達標，將適時發放生產獎金，即時激勵直接人員！
蕭志弘以行動辦公，任何地方都是管理，認為魔鬼藏在細節裏，第一線可以發現問題，也找出解決方案。同時，他認為翻轉群創第一步，要從現場即時激勵著手。如當季營運正向發展且生產達標，將適時發放生產獎金，即時激勵直接人員，間接人員採價值獎勵，以年度營運獲利為前提，依各單位營運成果與個人績效為評核，分別於農曆年節及股東會後發放激勵獎金。
總經理蕭志弘指出，2017年211發生台南5.6級、高雄6級以上地震，感謝同仁合力搶修，使2017年第1季淡季不淡，營運朝正向發展，稼動率滿載，生產達標，因此相關同仁們3月份薪資，將於4月初加發直接人員生產達標獎金，期許員工與公司打拼有感，把握今年面板景氣高峰，找出長期穩定獲利的模式，共同翻轉群創、開創新局。
工商時報【曾萃芝整理】
由於NB及PC、Tablet等產品在2016年銷售下滑，Memory報價出現下跌，全球半導體產值出現下滑，但2017年開始恢復成長動能，此產業趨勢須留意。
據Gartner預估，2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元，年減3％，展望2017年，雖然消費性電子產品銷售成長動能有限，但是新應用領域仍持續成長，如IoT、車用電子、醫療用、電競、AR/VR，再加上基期較低因素，產值將恢復成長，再加DRAM及Flash製程也演進至20nm及16nm，導致整體供給成長有限，且行動裝置對運算能力及儲存空間要求持續提升，記憶體報價出現反彈，同步推升產值恢復成長，全球半導體產值將成長至3,400億美元，年增4.7％。
晶圓代工因高階行動裝置，對於晶片效能及功耗要求日益提升，帶動AP片製程持續演進，例如MTK、Apple將於2017上半年用台積電10nm FinFET量產X30、A11晶片，且電競產業對於高階繪圖晶片需求也持續增加，帶動先進製程需求維持強勁成長。
Gartner預估，全球16nm FinFET以下先進製程產值將由2015年的22.69億美元，成長至2020年的208.9億美元，先進製程也帶動未來數年全球晶圓代工產業營運穩定向上。
因台積電後閘極技術在電晶體穩定性、量產效益、效能、功耗皆優於前閘極技術，再加InFo封裝對於效能與散熱效果將再分別提升20％及10％，2016年台積電在全球16及14nm FinFET市占率回升至70％，2017年Apple、MTK、Hisilicon、Nvidia等高階晶片製程仍以台積電10nm FinFET為主，預估台積電2017年在10nm FinFET仍將取得70％市占率，帶動營運成長動能優於全球晶代工產業。
2017年受惠全球晶圓出貨仍維持穩定增長，再加封測產能擴充有限，封測產業產能利用率恢復成長，產業秩序穩定有助價格競爭壓力減緩，據Gartner預估，2017年全球封測產業產值將成長至501億美元，年增5％，而OSAT成長動能又優於IDM，主因為IDM委外封測比重提升。
IC設計因2017年終端需求回穩與產品朝多元化發展，帶動Fabless廠商出貨回升。前緣產品轉進10nm製程，使產值往前推升。2016年IC Design產業產值衰退，2017年產值恢復成長。
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